【英特尔发布未来芯片封装蓝图将采用玻璃...来自富贵开拓人生

【英特尔发布未来芯片封装蓝图将采用玻璃基板设计】美港电讯APP 5月19日讯，据英特尔官网消息，英特尔(INTC.O)发布了先进封装技术蓝图。在蓝图中，英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板。英特尔表示，玻璃基板不仅能提高基板强度，还可以进一步降低功耗，提升能源利用率。#FXTM富拓#

风险提示：本文所述仅代表作者个人观点，不代表 Followme 的官方立场。Followme 不对内容的准确性、完整性或可靠性作出任何保证，对于基于该内容所采取的任何行为，不承担任何责任，除非另有书面明确说明。